フレキシブルプリント回路の開発

フレキシブル回路基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブル回路基板として知られているように、FPCは、フレキシブルプリント回路と呼ばれている、などの軟質基板やFPC、高密度、軽量と呼ばれ、非常に薄い。主に携帯電話、ノートパソコン、PDA、デジタルカメラ、LCM、および他の多くの製品に使用される。 FPCフレキシブルプリント回路基板にポリイミドやポリエステルフィルムは、信頼性の高い、優れたフレキシブルプリント基板で構成されている。

特徴：

図1は、三次元空間内で自由に、巻線、折り畳まれた、曲がった自由に移動するとストレッチすることができる。

2優れた熱放散は、F-PCは、サイズを小さくするために使用することができる。

図3は、薄い、軽量の小さな達成するために、デバイスの要素は、ワイヤの統合を達成する。

FPC用アプリケーション

MP3、MP4プレーヤー、ポータブルCDプレーヤー、家庭用VCD、DVD、デジタルカメラ、携帯電話、携帯電話のバッテリー、医療、自動車、航空宇宙エポキシ基板FCCL（FPC）をエポキシするための柔軟な機能を備えた重要な種になるFPCをラミネートは、特別な機能を持つ原因より広範に使用する、重要な種のエポキシ系CCLになってきている。しかし、私たちの出遅れは追い上げなります。

エポキシフレキシブルプリント配線板は、工業生産で使用されているので、この業界は、開発の30年を経験している。 FPCは、（一般的に呼ばれる接着剤配合物は存在しなかったように、1970年代から、大規模生産に起因ポリイミドフィルム材料出現とFPCフレキシブルプリント基板のアプリケーションの新しいクラスに、1980年代後半まで、実際の工業化に入るようになったを「二階建てタイプのFPC」）など。 1990年代には、感光性塗膜を、対応する高密度回路、FPCを作る世界の開発は、デザインの面で大幅な変更を加えた。新しい応用分野を開拓することにより、その製品の概念は、それが基板と広いTABの範囲、COBを含むように拡張がない小さな変更の形で行われた。 1990年代後半に、高密度FPCの上昇が大規模工業生産を入力し始めた。これは、開発のより劇的なレベルに微細な回路パターンを、高密度のFPC市場の需要が急速に高まっています。