FCIは、最新のFFC / FPCさえソリューションを提供しています

2011年6月には、インターナショナル·データ·コーポレーション（IDC）は、世界中のスマートフォンの2011年の総売上高982万人に上昇し2015年には472万人に達すると見込んでいる。しかし、彼らの報告によると、2011年11月3日には、2010年に2011年第3四半期に比べて第三四半期で082800000を販売118万人が世界中でスマートフォンを販売された。主要先進市場における成長の鈍化が、それでも42.6％の増加にもかかわらず。
過去12ヶ月の期間では、2010年の結果の同時期と比較して全体的なタブレットPCの販売急増は、2011年第3四半期には、第三四半期の好調な業績にもかかわらず、264.5パーセントの増加となりましたが、それでも予測および分析会社不完全一致、と年間売上高は063300000に達すると予想されています。

フリップ·FPC用ZIFコネクタの後にFCI社の新しいSFGLシリーズ（0.4ミリメートルピッチ0.9ミリメートルの高さ）は、アクチュエータ電流ピッチ0.5mmであるシリーズ、0.9ミリメートルの高さ（SFVLシリーズ）と0.7を入れた後、ファインピッチのさまざまなが含まれていますmmの製品（VLPシリーズ）の高さ。これらの製品は、タブレットPC用の9本のピンが含まれています。

FCI会社のピッチ0.5ミリメートル、セキュリティ機能を備えたこのような低嵌合高容量で0.7ミリメートルFPC用ZIFコネクタの高さ。それはSFVL前シリーズ（0.5ミリメートルとZIFの0.9ミリメートルの高さ間隔）、ディスプレイのバックライトとタッチパネルの接続に使用される広く受け入れられている標準的なZIFコネクタは、あるの新しいバージョンです。このVLP0.7ミリ高さシリーズは、タッチの下にケーブルロック機能と構造のアクチュエータを回した後の同じ持っている。

ケーブルは10ピンコネクタVLPシリーズにアクチュエータ4を回した後、高い保持し、より便利なケーブル吸入を有しているので、一般的に、スマートフォンや携帯電話、タッチパネルの接続で使用されています。

どのコネクタ接点間隔が0.2ミリメートル（千鳥アライメント）は、あなたが0.4ミリメートルリードを構成することができますです。現在利用可能な11ピンおよび29ピンコネクタ、および計画が81ピンに到達する。 0.1ミリメートル - 0.9+/のコネクタの高さ。そのシェル材料の熱可塑性（UL94V-0）。カードやハロゲンフリー材用地上固定用銅合金コンタクト。ターントップ幹部本体との接触下での市場で最も一般的なへの接続には、操作を閉じるのは簡単です。コネクタのサイズは、ケーブルコネクタは、耳のスロット切り欠きとハウジング構造を通してケーブルの前に保持する機能を有していてもよい。必要なケーブルの厚さは0.2+/-0.03ミリメートル.